銀漿膠體磨，納米銀漿膠體磨

產(chǎn)品型號： GM2000/4

所屬分類：化工級膠體磨

更新時間：2025-12-08

簡要描述：SGN銀漿膠體磨，納米銀漿膠體磨，銀漿高速膠體磨采用*的結(jié)構(gòu)設計，磨頭精密度高，并配合超高速的轉(zhuǎn)速，Z高轉(zhuǎn)速可達14000rpm，研磨分散效果更佳。

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銀漿膠體磨，納米銀漿膠體磨，銀漿高速膠體磨，銀漿管線式膠體磨，SGN銀漿膠體磨采用*的結(jié)構(gòu)設計，磨頭精密度高，并配合超高速的轉(zhuǎn)速，zui高轉(zhuǎn)速可達14000rpm，研磨分散效果更佳。
 

銀漿系由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料。導電銀漿對其組成物質(zhì)要求是十分嚴格的。其品質(zhì)的高低、含量的多少，以及形狀、大小對銀漿性能都有著密切關(guān)系。銀粉的分散效果直接關(guān)系到銀漿的質(zhì)量。所以采用好的分散設備對銀粉的分散是至關(guān)重要的，當然分散劑的應用也是*的。
 

納米銀漿分散混合設備，納米銀粉分散，銀粉比表面積較大，易發(fā)生團聚很難分散，如何將銀粉制成銀漿？銀漿的制備，炭黑的制備，銀粉的分散，炭黑的分散，高剪切分散機可幫您解決此類難題。結(jié)合客戶實驗案例，采用SGN研磨分散機進行銀粉處理，不僅生產(chǎn)效率快，一般研磨5-10遍即可；而且這種方式相對于三輥機以及砂磨機而言，物料損失更小。

銀漿膠體磨，納米銀漿膠體磨，銀漿高速膠體磨GM2000系列特別適合于膠體溶液、超細懸浮液和乳液的生產(chǎn)。除了高轉(zhuǎn)速和靈活可調(diào)的定轉(zhuǎn)子間隙外，GM在摩擦狀態(tài)下工作，也就被稱做濕磨。在錐形轉(zhuǎn)子和定子之間有一個寬的入口間隙和窄的出口間隙，在工作中，分散頭偏心運轉(zhuǎn)使溶液出現(xiàn)渦流，因此可以達到更好的研磨分散的效果。GM2000整機采用先進幾何機構(gòu)的研磨定轉(zhuǎn)子，更好的表面處理和優(yōu)質(zhì)材料，可以滿足不同行業(yè)的多種需求。

高剪切膠體磨在電動機的高速轉(zhuǎn)動下物料從進口處直接進入高剪切破碎區(qū)，通過一種特殊粉碎裝置，將流體中的一些大粉團、粘塊、團塊等大小顆粒迅速破碎，然后吸入剪切粉碎 區(qū)，在十分狹窄的工作過道內(nèi)由于轉(zhuǎn)子刀片與定子刀片相對高速切割從而產(chǎn)生強烈摩擦及研磨破碎等。在機械運動和離心力的作用下，將已粉碎細化的物料重新壓入精磨區(qū)進行研磨破碎。精磨區(qū)分三級，越向外延伸一級磨片精度越高，齒距越小，線速度越長，物料越磨越細，同時流體逐步向徑向作曲線延伸。每到一級流體的方 向速度瞬間發(fā)生變化，并且受到每分鐘上千萬次的高速剪切、強烈摩擦、擠壓研磨、顆粒粉碎等，在經(jīng)過三個精磨區(qū)的上千萬次的高速剪切、研磨粉碎之后，從而產(chǎn) 生液料分子鏈斷裂、顆粒粉碎、液粒撕破等功效使物料充分達到分散、粉碎、乳化、均質(zhì)、細化的目的。液料的zui小細度可達0.5um。

SGN膠體磨結(jié)構(gòu)：三道磨碎區(qū)：一級為粗磨碎區(qū)，二級為細磨碎區(qū)，三級為超微磨碎區(qū)。

我們的磨頭的結(jié)構(gòu)：溝槽的結(jié)構(gòu)式斜齒，每個磨頭的溝槽深度不一樣，并且斜齒的流道的體積從上往下是從大到下，而他們的斜齒的每個磨頭的溝槽深度一樣，流道體積是一樣大，這樣形成了本質(zhì)的區(qū)別。我們可以保證物料從上往下一直在進行研磨，而他們只能在一級磨頭到另外一級磨頭形成研磨效果。

          
GM2000系列高剪切膠體磨的特點：

1、定轉(zhuǎn)子被制成圓椎形，具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離。

2、齒列的深度：從開始的2.7mm 到末端的0.7mm，范圍比較大，范圍越大，處理的物料顆粒大小越廣。

3、溝槽的結(jié)構(gòu)式斜齒，每個磨頭的溝槽深度不一樣，并且斜齒的流道的體積從上往下是從大到下。

 
GM2000系列高剪切膠體磨選型表

注：流量取決于設置的間隙和被處理物料的特性，同事流量可以被調(diào)節(jié)到zui大允許量的10%。

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